設備流程：

入板 T膨松 T止水洗 T沖污水 THF水洗1.2.3 T清水入 T除膠渣（1）（2） T回收水洗 T水刀浸洗1.2.3THF水洗4 TDI水入 T預中和 T水刀浸洗4.5 THF水洗5 T清水入 T中和 T沖污水 T水刀洗6.7.8 THF水洗6 T清水入 T微蝕1 T水刀浸洗9.10.11 THF水洗7 TDI水入 T整孔 T水刀浸洗12.13 THF水洗8 TDI水入 T氧化 T回收水洗T水刀浸洗14.15 T酸洗 T水刀浸洗16 TDI水入 T檢查 T催化 T水刀浸洗17.18 THF水洗9 TDI水入 T微蝕2 T水刀浸洗19.20.21THF水洗10 TDI水洗 T干板組合 T出板

 

設備規格：

設備外尺寸: 45770mm(L) * 2200mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [標配：55軸距]

iV)  0.1～3.2 mm(不含銅)        [厚度]   [訂做：4軸距]

V)  縱橫孔徑比：10：1           最小孔徑≥?0.2mm(通孔)

ⅵ) 縱橫孔徑比：1：1            最小孔徑≥?0.1mm(盲孔)

生產速度:   0.6～5米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

 

設備特點：

1、水刀采用分水設計，便于出水均勻；

2、高溫段采用SUS316#金屬齒輪，其使用壽命可達10年左右；

3、高溫段使用電磁流量計，保證流量穩定；

4、除膠渣段安裝再生系統，減少藥水用量；

5、高分子導電膜直接通孔制程簡單可靠，成本低廉，綠色環保；